瑞穗證券與巴克萊銀行先後看好以色列晶圓代工廠高塔半導體，因其在AI光學連接和矽光子技術的領先地位，將受惠於AI基礎設施支出成長，預估2027年可獲13億美元營收承諾。
瑞穗證券（Mizuho Securities）於週五（9月25日）首次發布對以色列專業晶圓代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor）的分析報告，給予「優於大盤」（Outperform）的投資評級，並將目標價設定在 300 美元。瑞穗證券主要看好高塔半導體在 AI 光學連接領域的領先地位。
在此之前，巴克萊銀行（Barclays）已於約一週前（9月18日至21日期間）給予高塔半導體「加碼」（Overweight）評級，目標價為 310 美元。兩家知名金融機構均強調高塔半導體在矽光子（silicon photonics，一種利用矽晶片作為光學傳輸介質的技術）技術方面的競爭優勢，預期該公司將大幅受惠於快速增長的 AI 基礎設施支出。
高塔半導體於 9 月 17 日已開始大規模量產雷射整合式光學積體電路（photonic integrated circuits, PICs）。這些 PICs 是與 NewPhotonics 合作開發的成果，目前支援的資料傳輸速率範圍從 800G 到 1.6T。該公司規劃至 2027 年上半年，將其 PICs 的傳輸速度提升至 6.4T。高塔半導體在 2027 年已獲得高達 13 億美元的矽光子營收承諾，其中客戶預付款已達 2.9 億美元。
此外，高塔半導體於今年 7 月宣布，將在日本投資數十億美元擴建廠房，主要聚焦於矽光子與矽鍺（silicon-germanium）製造平台。這顯示公司正積極擴大其在 AI 相關高速資料傳輸技術上的產能與佈局。
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